2024年12月20日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
2024年、Nvidiaが半導体企業初の時価総額1位となりました。GAFAMを抜いて世界一の企業に躍り出たのです。TSMCも時価総額1兆ドルで10位にランクインしています。
半導体が成長産業であることを理解し、世界各国が半導体に力を入れるようになりました。
半導体の地図が変わりつつある2024年を総括します。
【日時】
2024年12月18日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年11月 1日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
ノーベル物理学賞、化学賞ともAI関連が受賞しました。
生成AIでNvidiaが伸びましたが、他のベンダーもAIチップを開発しています。今やAIはちょっとした研究や開発にも組み込まれて業務を改善しているのです。
AIにはデータフロー方式が向いているようで、AIチップにはシステム指向が求められているのかもしれません。
今後、日本の得意な分野のAI開発とAIチップ開発が求められる可能性があります。
【日時】
2024年10月30日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年9月26日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
Nvidiaの業績が絶好調です。売上額は昨年の2.2倍となる300億ドルを超えました。営業利益率は60%を超えています。
ゲーム用のGPUが出発点でしたがGPUがAIに有効だとわかると全社の方向をAIに転換、生成AIの登場で大量のGPUが求められ、この1年は急成長しました。
そして早くもコンペティターが登場してきました。一人勝ちはいつまで続くのか、今後の行方についても触れます。
【日時】
2024年9月25日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年8月 2日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
2024年の前半は高速コンピューティングとAIによりのデータセンター需要が高まりました。スマホやパソコンの回復は緩やかですが、データセンター需要はどこまで伸びるか気になるところです。
前半を整理してみるとデータセンター以外にも需要が出来つつあるようです。
【日時】
2024年7月31日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年5月30日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
2023年の世界半導体企業ランキングでは、調査会社によってNvidiaの動きが大きく異なります。
セミコンポータルでもトップテンランキングを各社の決算報告から求めてみました。
数字の見方を含め、一緒に考えてみたいと思います。
【日時】
2024年5月29日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年4月30日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
4月3日の台湾大地震の前日、台湾半導体セミナー2024が開催され、日本への期待が提案されました。
この時の状況を報告するとともに、台湾のビジネスマインドを紹介します。
【日時】
2024年4月24日(水)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年3月22日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
ルネサスエレクトロニクスがPCB設計ツールベンダーAltiumを買収することで両社合意しました。
PCB設計ツールは半導体ICや受動部品などをプリント回路基板に載せ、それらを多層配線でつなぐための配線設計ツールです。半導体ユーザーは購入したICをプリント回路基板に実装し、自分らのシステムに搭載
します。
半導体メーカーであるルネサスがなぜこの企業を買収するのでしょうか。
ルネサスの柴田CEOの言葉から読み取って、編集長が解説します。
【日時】
2024年3月21日(木)10:00〜11:00
[→続きを読む]
2024年2月 1日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
今年の半導体産業は何がトレンドになりそうでしょうか。新しい動きが年末年始のイベントから見えてきました。12月中旬にIntelがAI Everywhere戦略を発表し、セミコンジャパンでは先端パッケージを見据えた技術が
登場、年越えてCES 2024での化粧品メーカーL’OrealのCEOによる基調講演と新しい技術やIntel CEOのAIの考え方など、編集長が今年の動きを改めて解説します。
[→続きを読む]
2023年12月22日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
今年の半導体産業は不況の真っただ中から始まりました。不況の中でも新工場の設立が世界中でアナウンスされました。日本でも、昨年11月のラピダス設立に続き、JSファンダリやPSMC・SBIグループの宮城工場の設立など登場します。今年1年の世界半導体の動きをレビューし、この先に見えてくる動向について議論していきます。不況も少しずつ回復の兆しを見せてきて24年は2桁成長を見込む市場調査会社が続出しています。
[→続きを読む]
2023年9月29日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、一つのパッケージに多くのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。従来の後工程ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端製品を扱う企業が参入しています。予想される問題点も指摘され始めました。今後の方向を探っていきます。
[→続きを読む]