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長見晃の海外トピックス

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新たな取り組み:Willowチップ、自前開発、IBMのCPO、IBM/Rapidus

新たな取り組み:Willowチップ、自前開発、IBMのCPO、IBM/Rapidus

半導体の国際学会「国際電子デバイス会議(IEDM 2024)」が開かれた今週、新たないろいろな取り組みに注目させられている。Googleから新型半導体「Willow」の発表、量子コンピューティングの分野で大きなブレークスルーをもたらすとのこと。AppleおよびXiaomi、米中での自前半導体開発の取り組み。IBMの光でデータやりとりする新半導体実装技術、「Co-Packaged Optics:CPO」。そして2-nm半導体に向けた中核技術について、IBMとRapidusの共同開発がIEDM 2024で発表されている。目まぐるしいあらわれ方で概要すら消化しきれないが、今後の半導体業界&市場の一層の伸長&増大の新たな支えとして、それぞれの展開に注目するところである。 [→続きを読む]

10月半導体販売高、さらに月次最高更新;インテルCEO退任を巡る動き

10月半導体販売高、さらに月次最高更新;インテルCEO退任を巡る動き

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$56.9 billionと、前月に続いて月次最高を更新している。年間販売高も、この10月までの累計が$500 billionに達して、2022年の年間最高を上回るのは確実な勢いである。AI(人工知能)関連需要が大きく引っ張って、その他の分野の回復が鈍い全体的な見え方だけに、先行きの見定めが難しくなっている。米国政府の補助金支給が決定されたばかりのインテルにおいて、CEOのPat Gelsinger氏退任が週のはじめに発表されている。当座引き継ぐ暫定CEOからは従来の取り組みを維持するとされる一方、次のCEO人選に向けた動きがあらわされている。 [→続きを読む]

米国政府、インテルへの助成支給決定、対中国HBM輸出新規制の動き

米国政府、インテルへの助成支給決定、対中国HBM輸出新規制の動き

トランプ政権への移行を来年1月20日に控えて、バイデン政権の半導体関連駆け込みの動きが見られている。バイデン政権肝いりの米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actによる助成金の支給の最終決定が各社待たれているが、このほど米国半導体長年の盟主であるインテルに対して行われている。金額も最高であるが、経営状況が現在非常に厳しい同社ということで注目される措置である。もう1つ、さらなる対中国半導体輸出規制が取り沙汰されており、AI応用向けのHigh Bandwidth Memory(HBM)が対象とのこと。規制する範囲など関係者の応酬模様がうかがえており、現下の重要製品だけに落ち着き具合に注目するところである。 [→続きを読む]

米政権交代に向けた半導体関連の動き;過熱問題の中のNvidia業績発表

米政権交代に向けた半導体関連の動き;過熱問題の中のNvidia業績発表

米国でのバイデン政権から年明けトランプ次期政権への交代を控えて、半導体分野でも様々な動きが見られている。時間がかかって成立したCHIPS法であるが、その助成金の恩恵もこれからということで、現政権のうちに支給に漕ぎ着ける取り組みである。中国では、次期政権の高関税を予想して、米国製半導体の輸入が急増している。ほかいろいろと移行に備える展開に注目である。次に、Nvidiaの次期AI半導体、Blackwellの過熱問題で巨大IT各社への納入遅延が取り沙汰される中、同社の8−10月四半期業績が発表されている。売上高、利益ともに大きく伸びて過去最高ながら、伸びが鈍化して期待を下回ると、AIに対峙する壁同様、諸手を挙げてとはいかない反応である。 [→続きを読む]

米政府の先端半導体対中出荷停止の動き、Trump 2.0への反応が続く中

米政府の先端半導体対中出荷停止の動き、Trump 2.0への反応が続く中

中国のテレコム企業、Huaweiの製品でTSMC製半導体が見つかった件が尾を引く中、米国政府がTSMCに対し、7-nm以降の先端プロセス技術で製造された人工知能(AI)半導体とグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)の中国向け出荷の停止を命じ、月曜11月11日から適用、と報じられている。一方、TSMCのアリゾナ工場に向けては、CHIPS and Science Actに基づく奨励金配分が最終決定という発表が続いている。バイデン政権から年明けにトランプ次期政権を迎えることになった中のこれらの動きである。中国では地元半導体株が急騰するなど、Trump 2.0インパクトによる半導体業界関連の動きが引き続いており、以下取り出している。 [→続きを読む]

7-9月販売高が前Q比10.7%増、9月販売高史上最高;Trump 2.0反応関連

7-9月販売高が前Q比10.7%増、9月販売高史上最高;Trump 2.0反応関連

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月例半導体販売高発表が行われ、9月について$55.3 billionと月間史上最高を記録、そして7−9月四半期について前年比23.2%増、前四半期比10.7%増と大きな伸びとなっている。AI関連需要が圧倒的に引っ張って、他は全体として本格回復に至らない市況に見えるなか、2022年のこれまでの年間販売高最高を上回る可能性も感じさせている。さて、今週の米国大統領選挙で「米国第一」のトランプ前大統領が返り咲き当選、来る1月の新たな政権スタートでのTrump 2.0インパクトが様々入り乱れている様相であるが、半導体業界関連でも然り、早々の反応を取り出している。 [→続きを読む]

TSMC、米中の狭間で続く揉まれる動き;Apple、生成AI対応PC新製品

TSMC、米中の狭間で続く揉まれる動き;Apple、生成AI対応PC新製品

米中対立など地政学的リスクを受ける中のTSMCを巡る動きに注目である。米国アリゾナ工場での初期歩留まりが台湾を上回るブレイクスルーの一方、中国・HuaweiのAIプロセッサに同社半導体が含まれている件では中国に拠点を置く半導体設計会社への出荷を停止している。政治的な色合いを深める中、TSMCの創業者、Morris Chang氏および同社トップの呼びかけがあらわされている。次に、Appleが3日連続で生成AI対応PC新製品を発表、最新の半導体「M4」が搭載されている。さらに、各社業績発表では、インテルおよびSamsungに注目、AI(人工知能)需要が突出して引っ張る市況のもと、それぞれに立て直しを図る取り組みへの市場の反応があらわれている。 [→続きを読む]

米中最前線、中国市場の最先端node品の実態関連:CHIPS法の動き更新

米中最前線、中国市場の最先端node品の実態関連:CHIPS法の動き更新

半導体製品分解調査のTechInsightsによる中国・HuaweiのAscend 910Bの評価において、TSMC製のチップが見つかり、米国の対中国輸出規制に抵触する可能性があるとして、TSMCが米国政府に通知している。並行して中国のスマホメーカー、Xiaomiの3-nmプロセッサが浮上し、Mediatekとの協業とされているが、TSMCが製造との憶測があらわされている。いずれにしても、TSMCの製造管理のあり方が問われるのは必至の状況に見えており、直近には顧客への出荷停止の記事が見られている。米国大統領選挙を控えて米中関係の敏感な時期であり、今後の推移に注目である。米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS法関連の動きも引き続いており、以下に更新している。 [→続きを読む]

AI牽引市況の中、米国の対外摩擦および半導体製造強化の現下の動き

AI牽引市況の中、米国の対外摩擦および半導体製造強化の現下の動き

各社業績発表にて、TSMCそしてNvidiaの他を圧する様相が見られるAI(人工知能)牽引市況が続く中、米国の中国をはじめとする対外摩擦、そして米国のCHIPS and Science Actによる半導体製造強化支援の動きが続いて、以下取り出している。中東のU.A.E.への先端AI半導体販売規制、中国・Huaweiサプライヤの米国製半導体製造装置の購入抑制、そして中国当局系団体によるインテル製品が安全保障上の脅威とする発表、と基本米中摩擦の応酬が引き続いている。米国国内の半導体製造強化に向けた補助は大方支給配分が埋められているが、このほどWolfspeedのSiC製造およびInfineraのInPベースのフォトニックIC製造に向けられている。 [→続きを読む]

AIインパクトの週:ノーベル賞、TSMCとSamsung業績対比、新AI半導体

AIインパクトの週:ノーベル賞、TSMCとSamsung業績対比、新AI半導体

平和賞が我が国に、と週後半の発表、そして前半には人工知能(AI)関連で物理学賞および化学賞と、ノーベル賞の話題もちきりの感じ方である。AI分野が大きく目立って引っ張る現下の半導体市場ということで、AIインパクトに注目させられる1週間でもある。業績発表関連で、Samsungが示した直近四半期のガイダンスは増収増益ではあるものの、AI向けメモリ半導体が遅れ気味の状況で、経営陣が謝罪をあらわしている。対して、TSMCは9月もその月最高の販売高を記録、AI関連需要が引っ張って本年1月からずっとその月最高を更新している。Nvidia対抗を狙って、新しいAI半導体が、AMDはじめ打ち上げられている。当面、AIを軸にした各社製品発表&競合に注目である。 [→続きを読む]

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