米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、2023年12月について$48.66 billion、前月比1.4%増、前年同月比11.6%増と増勢を維持している。これで2023年を締めて、年間販売高が$526.8 billionとあらわされ、史上最高を記録した2022年の$574.1 billionから8.2%減と発表されている。AI(人工知能)需要の活況をはじめ引っ張って本年、2024年は最高更新を大きくうかがう予想が調査各社からあらわされる現時点である。次に、TSMCが熊本県で建設を進めてきた新工場が来る2月24日にオープンを迎える中、日本での第2工場の建設が発表されている。今後の進捗&進展に一層注目するところである。

≪2023年の世界半導体販売高≫

今回の米国・SIAからの発表が、次の通りである。

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○2023年の世界半導体販売高は8.2%減少；市場は年後半に回復―2023年の世界半導体業界販売高は$526.8 billion；市場は年後半に成長、2024年は13.1%増の予測 …2月5日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2023年の世界半導体業界販売高が$526.8 billionとなり、業界史上最高を記録した2022年の合計$574.1 billionから8.2%減少したと発表した。販売高は2023年後半の間に増加で戻している。実際、第四四半期の売上高は$146.0 billionで、2022年第四四半期の合計を11.6%上回り、2023年第三四半期の合計を8.4%上回った。また、2023年12月の世界売上高は$48.6 billionで、2023年11月の合計より1.5%増加した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS)organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「2023年初頭の世界半導体販売高は低迷していたが、下半期には力強く回復し、2024年には二桁の市場成長が予測されている。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「世界中が依存する無数の製品において、半導体はより大きく、より重要な役割を果たしており、半導体市場の長期的見通しは極めて力強い。研究開発に投資し、半導体の労働力を強化し、そして貿易障壁を軽減する政府政策を推進することは、業界が今後何年にもわたって成長と革新を続けるのに役立つ。」

地域別では、2023年に年間販売高が増加したのは欧州だけで、4.0%の増加であった。2023年のその他の地域市場の年間販売高はすべて減少し、日本 -3.1%、米州 -5.2%、アジア太平洋/その他 -10.1%および中国 -14.0%であった。2023年12月の月間販売高は、2023年11月に比べて、中国 4.7%、米州 1.8%およびアジア太平洋/その他 0.3%で増加したが、日本 -2.4%および欧州 -3.9%で減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

2023年ではいくつかの半導体製品分野が目立った。ロジック製品の2023年の販売高は$178.5 billionで、販売高で最大の製品分野となった。メモリー製品の販売高は$92.3 billionで2位だった。マイクロコントローラー・ユニット(MCUs)は11.4%増の合計$27.9 billion。また、車載用ICsの販売高は前年比23.7%増の$42.2 billionとなり、過去最高を記録した。

※12月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/02/December-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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この発表を受けた業界各紙の取り上げが、以下の通りである。

◇Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023; Market Rebounds Late in Year (2月5日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇SIA forecasts 13% growth this year―SIA: Semiconductor sales to see 13% increase in 2024 (2月6日付け Electronics Weekly (UK))
→1)昨年の半導体販売高$526.8 billionは、過去最高を記録した2022年の合計$574.1 billionを8.2%下回る、とSIAは述べており、今年の販売高は13%増の$600.0 billion近くになると予測している旨。
　2)SIAの予測によると、2024年の世界半導体販売高は前年比13%増の$600.0 billion近くになる見込みの旨。SIAのCEO、John Neuffer氏は、R&Dおよびworkforceへの政府の投資および貿易障壁を減らす政策が、二桁成長予測の推進力であると指摘している。

◇Global chip industry poised to bounce back after tough 2023 (2月6日付け Taipei Times)
→半導体産業協会(SIA)の予測によると、世界の半導体産業は今年、大幅な回復を遂げ、売上高は幅広い企業からの電気部品へのニーズの高まりが後押し、記録的な水準に跳ね上がると予想されている旨。

◇Global semiconductor sales fell 8.2 per cent in 2023―SIA: 2023 global chip sales dropped 8.2% year over year (2月8日付け New Electronics)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は、世界の半導体産業の売上高が2023年に$526bnに達した、と報告している旨。

相次いで年間販売高史上最高を更新した2021年および2022年と比べていく形で、データの推移を見ていく。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2023年を改めて見ていくと、1月は下げ足を早める出だしとなっており、2月はそれが引き続いている。3月に、ようやく2022年5月以来の前月比増加となっている。4月は、20%台の前年比マイナスが続きながらも、3月と同様前月比で0.3%のプラスとなっており、5月は前年比同様に大きくマイナスながらも前月比では1.7%増となり$40 Billion台を1月以来のこと、回復している。そして6月、1月の販売高を上回って、本年最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連続の前月比増加である。7月は、昨年12月以来$43 Billion台となり、前月比増加とともに、前年同月比のマイナス幅を大きく縮めている。
8月は$44 Billion台と小幅な前月比増加が続き、前年同月比は一桁%のマイナスとなったが、前年も大き目な低下であることが効いている。9月も、8月と同様の動きとなっている。そして、10月は$46.6 Billionと昨年同月にほぼ並ぶ水準と、上げ足を早める見え方である。11月では、下降基調の前年をやっと上回ってプラスになっている。12月はさらに増勢が続いて、$48 Billion台に乗せており、今後$50 Billion台に達してさらに続けられれば、以下からわかるように、本年について、2022年を上回る史上最高の年間販売高の期待につながることになる。

本年、2024年の本格回復に関連する内容が、以下見られている。

◇Foxconn sees 'slightly better' 2024, warns on AI chip shortage―Foxconn expects AI chip supply to be tight this year (2月4日付け Reuters)
→フォックスコンのLiu Young-way(リウ・ヨンウェイ)会長によると、Foxconnの2024年の見通しは2023年よりも「やや良い」旨。需要が引き続き高いため、AIサーバー用半導体はまた不足する可能性が高い、と劉会長。

◇Global Semiconductor Industry Outlook Worth $617B by 2024 (2月9日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→MarketsandMarkets発行の調査レポート、"Global Semiconductor IndustryOutlook 2024 ― Look Ahead at Semiconductor Landscape"によると、世界半導体市場規模は2023年のUSD 529 billionから2024年にはUSD 617 billionに成長し、年率16.6%の成長を記録すると予測されている旨。SAMSUNG、Qualcomm、Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)、Intel Corporation、Micron Technology, Inc.、SK Hynix Inc.、NVIDIAなどの半導体トップ企業は、技術革新、多様な製品提供、および効果的なマーケティング戦略を通じてこの成長に貢献している旨。

次に、TSMCの我が国における新工場について、建設が進められてきた熊本工場が来る2月24日に開所式が行われる運びである。関連する記事内容が以下の通りである。

◇Why TSMC's Japan experience is good for its German fab: Q&A with DIGITIMES advisor Albert Lin　(2月2日付け DIGITIMES)
→世界有数の専業ファウンドリーである台湾積体電路製造(TSMC)は、国際化の旅路において障害&障壁を乗り越え、海外に進出しながらグローバルに行動し、ローカルに考えることを学んでいる旨。日本政府の援助と支援のおかげで、熊本にあるTSMCの合弁第1工場の建設は順調に進んでおり、2024年第四四半期の量産に向けて予定通りに進んでいる旨。
DIGITIMES Asiaは、DIGITIMES Inc.の顧問であるAlbert Lin氏に、TSMCが日本での経験を、今年第四四半期に建設を開始するドレスデン工場を含む他の海外ベンチャーにどのように生かすことができるかについて話を聞いた旨。Albert Lin氏は、TSMCの元顧問弁護士、Richard L. Thurston氏と共に、台北時間3月27日に予定されている第1回DIGITIMES Asia GeoWatchフォーラムで、TSMCがオングストローム時代の半導体材料における日本の強みをどのように活用できるかについて、自身の経験と知識を披露する予定である旨。

◇半導体が問う日本の力――台湾TSMC、熊本工場の開所式（Ｖｉｅｗｓ先読み） (2月4日付け 日経)
→熊本県で建設を進めてきた台湾積体電路製造(TSMC)の新工場が、24日に開所式を開く。着工から1年8カ月という異例の速さで工事を終え、今年末の量産開始に道筋をつけた。・・・・・
日本を目指す台湾企業は同社だけではない。同業の力晶積成電子製造(PSMC)は宮城県に工場を建てる。チップ成型や検査など後工程の力成科技(PTI)も対日投資の拡大を検討している。・・・・・

TSMCの2023年の半導体売上げが分析されている。

◇TSMC is now the world's largest semiconductor maker by revenue, beating Intel and Samsung: Analyst―Analyst: TSMC takes top spot in semiconductor revenue―Bigger than Intel, Nvidia and Samsung. (2月6日付け Tom's Hardware)
→アナリストのDan Nystedt氏によると、TSMCは売上高と営業利益で世界のリーダーである旨。TSMCの2023年の収益は$69.3 billionに達し、インテルの$54.23 billion、サムスンの$50.99 billionを上回る、とNystedt氏は指摘する旨。

こんな中、日本での2番目の工場建設が、以下の通り発表されている。我が国政府の半導体国内生産推進が強調されている。

◇World’s biggest chipmaker TSMC to open second Japan factory with backing from Sony, Toyota―TSMC building another chip factory in Japan 　　 (2月6日付け CNBC)
→1)＊TSMCは火曜6日、テクノロジー大手のソニーと自動車メーカーのトヨタの支援を受け、日本で2番目の製造工場を開設すると発表した旨。
　　＊TSMCが過半数を出資する製造事業会社、日本アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング(JASM)は、2027年末までの工場稼働を目指している旨。
　　＊TSMCの日本での事業拡大は、日本政府が半導体の国内生産を推進していることを浮き彫りにしている旨。
　2)TSMCは、日本への投資額を$20 billion以上に増やし、第2半導体工場の建設を計画している旨。この工場は3年以内に操業を開始する予定で、トヨタとソニーの支援を受けている旨。

◇TSMC to build second Japan chip factory, raising investment to $20 bln (2月6日付け Reuters)

◇TSMC to build 2nd Japan chip factory, raising investment to $20 bil. (2月6日付け The Korea Times)
→台湾の半導体メーカー、TSMCは火曜6日、日本第2工場を建設し、2027年末までに操業を開始すると発表、東京の政府支援により、日本ベンチャーへの投資総額は$20 billion以上となる旨。

◇TSMCが第2工場建設を発表；トヨタも出資、2027年稼働へ (2月6日付け 朝日新聞デジタル 21:12)
→半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、日本国内で二つ目の工場を熊本県内に建設すると正式に発表、トヨタ自動車も新たに出資し、2027年末までの稼働をめざす旨。
TSMCによると、第2工場は今年末までに建設を始める旨。場所の詳細については「熊本県の中で場所を検討している」(広報)とするにとどめた旨。第1工場とあわせ、技術者など3400人以上の雇用が生まれる旨。

◇TSMC熊本第2工場、2027年稼働へ；トヨタ2%出資 (2月6日付け 日経 電子版 20:53)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、熊本工場の運営子会社であるJASM(熊本県菊陽町)にトヨタ自動車が出資すると発表、熊本県に日本で2番目となる工場を設け、2027年末までに稼働を予定する旨。自動車向けなどの半導体需要を見据え国内の供給体制を拡充する旨。

◇トヨタ、「車の頭脳」の調達網広げる；TSMC工場に出資 (2月7日付け 日経 電子版 11:18)
→トヨタ自動車が半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県で建設中の工場運営子会社への出資に踏み切った旨。トヨタグループには新型コロナウイルス禍などによる半導体不足で生産減を強いられた苦い経験がある旨。6日発表した出資は、電気自動車(EV)や自動運転に欠かせない「車の頭脳」を安定調達するため、コミットメントを示す意味合いがありそうだ。

◇TSMC subsidiary to build 2nd fab in Kumamoto―FAST-GROWING DEMAND: Together with the first fab, total investment in JASM would exceed US$20 billion, with strong support from Japan’s government (2月7日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電)は昨日、熊本県にある同社の過半数出資子会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc(JASM)が、高まる顧客需要に対応するため、2つ目のウェハ工場を建設する予定であると発表、6ナノメートルと7ナノメートルの先進的な半導体を含む、その提供の幅を広げる旨。

TSMCの創業者、Morris Chang氏の24日開所式出席の可能性が伝えられている。

◇Morris Chang likely to attend Feb. 24 Japan fab opening (2月7日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電)の熊本工場が2月24日にオープンする予定であり、創業者のモリス・チャン(張忠謀)氏がオープニングセレモニーに出席する可能性が高い、とこの件に詳しい関係者が月曜5日に語った旨。

第2工場発表の波紋が続いている。

◇TSMC、脱「台湾集中」急ぐ；日米欧で生産2割底上げ (2月7日付け 日経 電子版 01:38)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は熊本県に第2工場を設け、生産拠点の分散を進める旨。米欧などの新工場を合算すると海外の生産能力は2028年に月間およそ30万枚(12インチ換算)となり、現在の全生産能力の2割超に相当する旨。最先端品を台湾、それ以外の増産を海外が担う体制を敷く旨。
熊本第2工場は2024年末までに建設を始め、2027年末までに稼働を予定する旨。

◇熊本にTSMC第2工場；地元歓喜；人材争奪に拍車；大学や自治体　対応急ぐ（シリコンアイランド） (2月8日付け 日本経済新聞　地方経済面 九州)
→半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、熊本県に国内2つ目の工場を建設することを正式発表した。同県菊陽町の第1工場と合わせて200億ドル(約3兆円)を超える大規模投資に、地元は喜びに沸く。九州への半導体関連産業のさらなる集積に強い追い風となる半面、すでに激化している人材の争奪戦に拍車がかかりそうだ。・・・・・

今後の順調な進捗&進展に引き続き注目である。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月6日(火)

時価総額で一層浮き彫りになる米国の拡大、中国の低迷である。

◇米時価総額、世界5割へ；中国停滞で20年ぶりマネー集中 (日経 電子版 02:00)
→・世界の時価総額上位500社のうち米国企業は236社
　・中国企業は35社どまりで3年前に比べ6割減少
　・代替投資先として日本とインドにもマネーが流入
米国企業の合計時価総額が世界全体の5割に迫ってきた旨。米国株への集中度は約20年ぶりの高さ。米中のテック企業が景況感の違いや生成AI(人工知能)開発競争で明暗を分けており、マネーが中国から米国に流れた旨。

業績を好感、過去最高更新が2日さらに続いた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ3日ぶり反落、274ドル安；早期利下げ観測が後退 (日経 電子版 07:53)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前週末比274ドル30セント(0.70%)安の3万8380ドル12セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)による早期の利下げ観測が後退し、相場を押し下げた旨。前週末にかけて指数は最高値を更新し、主力株を中心に利益確定売りも出た旨。

□2月7日(水)

◇NYダウ反発、141ドル高；経済軟着陸への期待支え (日経 電子版 06:59)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比141ドル24セント(0.36%)高の3万8521ドル36セントで終えた旨。米国経済の軟着陸(ソフトランディング)期待が支えとなった旨。半面、最近の株高を牽引していた半導体関連を中心に売りが出て、投資家心理の重荷となった旨。ダウ平均は伸び悩む時間帯が多かったが、引けにかけて上げ幅を広げた旨。

米欧、そして日韓と、貿易での中国離れがあらわれている。

◇日米韓、貿易で中国離れ；米輸入相手で17年ぶり首位転落 (日経 電子版 23:04)
→日米韓や欧州で中国への貿易依存度が下がっている旨。2023年までの5年間で中国貿易に占める各国の比率は0.1〜2.5ポイント下落した旨。米商務省が7日発表した昨年の貿易統計によると、米国の輸入相手で中国は17年ぶりに首位から外れた旨。貿易大国間の分断は、世界経済の成長に影を落としかねない旨。

□2月8日(木)

◇NYダウ、156ドル高で最高値更新；企業の業績改善を好感 (日経 電子版 06:50)
→7日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸、前日比156ドル00セント(0.40%)高の3万8677ドル36セントと3営業日ぶりに過去最高値を更新した旨。米経済のソフトランディング(軟着陸)期待や米企業業績の改善を好感した買いが優勢だった旨。

春節を迎える中国であるが、経済の動向に引き続き注目である。

◇中国消費者物価、1月0.8%下落；14年ぶり下落率 (日経 電子版 10:53)
→中国国家統計局が8日発表した2024年1月の消費者物価指数(CPI)は前年同月比0.8%下落した旨。4カ月連続の低下で、下落率は2009年9月以来14年4カ月ぶりの大きさとなった旨。自動車など耐久財の値下がりが続いたほか、2023年は1月だった春節(旧正月)休暇が2024年は2月にずれた影響も出た旨。

□2月9日(金)

◇NYダウ、48ドル高で最高値；S&P500は一時大台突破 (日経 電子版 07:00)
→8日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸、前日比48ドル97セント(0.12%)高の3万8726ドル33セントと、連日で過去最高値を更新した旨。前日に四半期決算を発表した映画・娯楽のウォルト・ディズニーが急騰し、ダウ平均を支えた旨。半面、高値更新が続くなかで主力株の一部には目先の利益を確定する売りも出やすかった旨。米長期金利の上昇も上値を抑えた旨。

米国に連動する様相の日経平均株価である。

◇日経平均株価、一時3万7000円を上回る；34年ぶり (日経 電子版 11:01)
→9日午前の東京株式市場で日経平均株価は続伸し、一時3万7000円を上回った旨。日経平均が取引時間中に3万7000円をつけるのは、1990年2月20日以来34年ぶり。前日比の上げ幅は一時400円を超え、3万7287円まで上げる場面があった旨。午前の終値は前日比166円高の3万7029円だった旨。

◇中国の春節休暇10日スタート；90億人移動、国内が中心 (日経 電子版 12:44)
→中国で春節(旧正月)に伴う大型連休が10日、始まる旨。中国政府は春節の前後も含めた40日間で、帰省や旅行などで延べ90億人が移動すると予測する旨。移動需要は国内が中心となる見通しで、海外旅行は回復の途上にある旨。

□2月10日(土)

◇NYダウ、43ドル安で推移；連日高値で利益確定売り (日経 電子版 05:22)
→9日の米株式市場でダウ工業株30種平均は一進一退となり、午後3時(日本時間10日午前5時)現在は前日比43ドル89セント安の3万8682ドル44セントで推移している旨。前日にかけて連日で過去最高値を更新しており、主力株の一角に利益確定売りが出ている旨。半面、ハイテク株への買いが続いており、ダウ平均の下値を支えている旨。

≪市場実態PickUp≫

【米国の規制、半導体強化関連】

米国政府の補助金支給の遅れが一因とされる、インテルのオハイオ州での工場の生産時期延期の記事が続いている。

◇Intel delays Ohio fab; analyst blames slow CHIPS Act check (2月2日付け FierceElectronics)
→インテルは2022年1月、Licking County, Ohio(オハイオ州リッキング郡)の1,000エーカー$20 billionにを投じるファブ・プロジェクトを発表、建設は同年末に始まり、現在も続いている旨。インテルは金曜2日、2025年という生産目標は達成できないだろうと述べたが、建設は継続していると付け加えた旨。
インテルがオハイオ州の半導体工場の生産スケジュールを延期した理由は、アナリストたちに何が起こっているのか推測する機会をたくさん与えている旨。 事実は完全には明らかではない旨。

◇Intel delays Ohio fab build, blames semiconductor slowdown―US govt isn't exactly in a hurry with the Chips Act money either (2月2日付け The Register)
→インテルは、オハイオ州に計画していた製造拠点の完成時期を2026年後半に延期したよう。現在の半導体市場の低迷とCHIPS法補助金受給の遅れを理由にしている旨。

◇インテル新工場、稼働延期の報道 (2月5日付け 日経)
→米インテルが米中西部オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を延期する可能性があることが2日わかった旨。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が報じた旨。市況の悪化や米政府による補助金交付の遅れを受け、稼働開始時期を当初予定していた2025年から2026年以降に遅らせる旨。

米国・国防総省が作成した中国軍との協力関係が疑われる企業リスト、「1260Hリスト」に、中国の半導体メモリー大手、長江存儲科技(YMTC)が挙がっている。

◇Chinese chip maker YMTC denies ties with Chinese military, says products not for military use (2月4日付け South China Morning Post)
→＊YMTCは、米国防総省が管理する1260Hリストに追加された十数社の中国ハイテク企業の中で、最も有名な中国企業である旨。
　＊このリストに掲載されたからといって、米国による完全な禁止を意味するものではないが、国防総省との契約には不適格となる旨。

台湾では、米国からの半導体サプライヤー向けの新たな輸出規制についての説明が予定されているとのこと。

◇US to brief firms on chip controls―US will brief Taiwanese chip suppliers on export controls next month ―SEMICONDUCTORS: The briefings are organized by the American Institute in Taiwan and representatives from Taiwanese semiconductor suppliers were invited (2月4日付け The Taipei Times (Taiwan)/Central News Agency)
→Industrial Development 2月5日付け Administration(IDA：工業発展局)は昨日、米国当局者が3月に台湾の半導体サプライヤーに新たな輸出規制について説明する予定であると発表した旨。
経済部(Ministry of Economic Affairs)傘下のIDAによれば、この説明会はワシントンの事実上の在台湾大使館であるAIT(American Institute in Taiwan)が主催するとのことである旨。

米国政府からの半導体製造補助金の配布予定が、引き続きあらわされている。

◇US expects to make chips funding awards in coming eight weeks -Raimondo―US set to award funds for chipmaking within 2 months (2月5日付け Reuters)
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)商務長官によると、米国は今後6〜8週間以内に、$39 billionの半導体製造活性化計画に基づく資金を割り当てる予定である旨。この資金は、補助金、融資および融資保証の形をとり、半導体生産とサプライチェーンへの投資を補助することを目的としている旨。

◇Wait for it... US teases major Chip Act funding announcement (2月6日付け DIGITIMES)
→米商務省は、半導体製造活性化計画の資金配分の準備を進めている旨。Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)米商務長官は2月5日、商務省が今後2カ月以内に、$39 billionに上る米政府の半導体製造活性化計画から資金を割り当てる予定であることを明らかにした旨。

米国の規制を受ける中の中国の半導体の取り組みの一端が、以下の通りである。

◇China bets on open-source chips as US export controls mount (2月5日付け Reuters)
→1)米国の輸出規制が強化される中、中国はオープンソース・半導体の開発努力を強化している旨。自立を目指す中国が、オープンソース・半導体の開発に力を入れている旨。
　2)北京に拠点を置く軍事研究所が9月、新しい高性能チップの特許を発表したことは、5兆ドル規模の世界チップ市場を再構築し、米国の制裁に耐えようとする中国の姿勢を垣間見せるものだった。
　　人民解放軍(PLA)軍事科学院は、クラウド・コンピューティングやスマートカー向けのチップの誤動作を減らすために、RISC-Vとして知られるオープンソースの標準規格を使用していたことが、特許出願で明らかになった。・・・・・

◇Why China is betting big on chiplets―By connecting several less-advanced chips into one, Chinese companies could circumvent the sanctions set by the US government. (2月6日付け MIT Technology Review)
→この1年、中国政府もベンチャーキャピタルも、国内のチップレット産業の下支えに力を注いできた旨。学術研究者はチップレット製造に関わる最先端の問題を解決するよう奨励されており、Polar Bear Techのようなチップレット新興企業はすでに最初の製品を製造している旨。

現下の米中のせめぎ合いが、端的にあらわされている。

◇More needed to protect chip sector (2月7日付け Taipei Times)
→地政学的な競争により、半導体産業は世界的に争われる重要な分野となった。米中の技術紛争が過熱を続ける中、ワシントンは中国の半導体開発を遅らせ、ハイエンドの人工知能(AI)半導体が中国の軍事目的に使用されるのを防ぐため、「小さな庭と高い壁」の技術管理戦略を実施している。一方、北京は人材の流動化とAIを近道として、その壁を突破しようとしている。・・・・・

米国の技術的リーダーシップ維持･強化に向けて設けられたNational Semiconductor Technology Center(NSTC)への米国政府による資金提供を米国・SIAが称賛している記事である。

◇SIA Applauds Launch of Over $5 Billion in CHIPS R&D Investments, Workforce Initiatives―Administration announces launch of National Semiconductor Technology Center as well as funding for chip workforce, other programs (2月9日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、SIA President and CEO、John Neuffer氏の声明を発表、Biden政権がNational Semiconductor Technology Center(NSTC)を通じて半導体R&D投資に$5 billion超を打ち出したこと、また重要な半導体workforce initiativesおよび他のプログラムへの資金提供を称賛している旨。該NSTCは、米国の半導体R&Dを促進するために2022年のCHIPS and Science Actによって設立された極めて重要な組織である旨。

【中国の半導体業界関連】

AI半導体について、米国の輸出規制から中国国産に切り替える動きである。

◇中国AI、半導体を国産に；米輸出規制で切り替え；性能・量産化に懸念残る；エヌビディアに逆風 (2月3日付け 日経)
→中国の人工知能(AI)関連大手が半導体の中国産への切り替えを急いでいる旨。従来は米エヌビディア製品の採用が多かったが、米政府の輸出規制で調達が難しくなったため。華為技術(ファーウェイ)などが代替先として脚光を浴びるが、性能面などの懸念があり、中国のAI産業の発展に響く可能性がある旨。

Huaweiでの設計、SMICでの製造、そして5-nm技術という国産対応のキーワードが見られている。

◇China aims to boost chip production despite US restrictions - FT (2月6日付け Reuters)
→中国の半導体メーカー各社は、先端技術開発を抑制する米国の努力にもかかわらず、早ければ今年中にも次世代スマートフォン・プロセッサを製造する見込みである、とFinancial Timesが火曜6日報じた旨。
国内トップのチップメーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コープ(SMIC)は、ファーウェイが設計した半導体を大量生産するため、上海に新しい半導体生産ラインを設置した、とこの動きに詳しい関係者の話として報じている旨。

◇Huawei, SMIC Set to Defy US Sanctions With 5nm Chips: FT―The 5nm tech will be used to produce chips for Huawei’s new smartphones, and, if successful, could also be used for its AI chips (2月6日付け Asia Financial)
→フィナンシャル・タイムズ(FT)紙の報道によると、中国最大の国営半導体メーカーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コープ(SMIC)は、同国の技術大手ファーウェイが設計した新世代5ナノメートル半導体の量産に向けて準備を進めている旨。

無錫市をチップレット研究の中心に、とあらわされている。

◇This Chinese city wants to be the Silicon Valley of chiplets (2月7日付け MIT Technology Review)
→中国の半導体パッケージングの中心地、無錫は、半導体業界における役割を高めるためにチップレット研究に投資している旨。

SMICは、以下にも続いて示す通り、本格回復待ちの業績にある中、積極的な投資を続けるとしている。

◇SMIC、今期も積極投資継続；米中ハイテク対立備え (2月8日付け 日経)
→中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)は、2024年12月期の投資額について、過去最高だった前期並みを維持すると発表、前期の利益は半減したものの、米国とハイテク分野での対立先鋭化に備え、生産能力の拡大を急ぐ旨。

【各社業績から】

中国のSMICについて、以下の通りである。本格回復を見定める一方、先端微細化国産化に取り組む方向である。

[SMIC]

◇China's top chipmaker SMIC cautious on recovery expectations; shares dip (2月7日付け Reuters)
→中国最大の半導体メーカー、SMICが、世界の半導体業界は1年にわたる低迷の後、いくつかの明るい兆しが見えているが、需要回復が"強力かつ包括的"な回復を支えるには不十分であるため、成長は穏やかであろうと述べた旨。
SMICは、昨年末からスマートフォンやパソコンメーカーからの受注が急増し始めたが、これが持続可能かどうかについては慎重である、と共同CEOのZhao Haijun氏は水曜7日の電話会議でアナリストに語った旨。

◇SMIC sees first sales rise in four quarters, anticipates flat Capex in 2024 (2月7日付け DIGITIMES)
→米国の制裁を受けるSMICが、4四半期ぶりの増収。半導体不況の中、稼働率低迷で利益は半減。
SMICは第四四半期の決算を発表し、売上高は前年同期比3.52%増の$1.68 billionを記録、純利益は54.69%減の$174.68 million。

スマホ向け回復を受けた直近四半期の好調な業績、AI需要の期待が大きい今後から、株価上昇が目立って以下の取り上げのArmであっる。

[Arm]

◇Arm shares surge on strong forecast of AI-fueled chip upgrades―Arm shares up 30% on AI chip forecast (2月7日付け Reuters)
→アームは、四半期売上高見通しとアームベースのAI向け中央演算プロセッサへの強い需要で株価が30%急上昇した旨。アームの第四四半期の利益と売上高予測は予想を上回った旨。

◇Arm shares soar as much as 41% after chip designer gives strong forecast, says AI is boosting sales (2月8日付け CNBC)
→＊アームの第三四半期決算は予想を上回り、今四半期の利益見通しも好調だった旨。
　＊株価は延長取引で急騰した旨。

◇英アーム14%増収；2023年10〜12月、スマホ向けが回復 (2月8日付け 日経 電子版 08:03)
→ソフトバンクグループ(SBG)傘下の英半導体設計大手アームが7日発表した2023年10〜12月期決算は、売上高が前年同期比14%増の$824 million(約1200億円)、純利益は52%減の$87 million。スマートフォン市場の回復を受け、半導体の開発に必要な回路設計図の収入が増えた旨。

◇Arm CEO talks growth as stock rallies on AI-fueled demand―Arm's stock surges as CEO touts diversification ―Shares of Arm Holdings soared Thursday on strong forecasts as customers flock to chip designer (2月8日付け Fox Business/Reuters)
→アーム・ホールディングスのCEO、Rene Haas(レネ・ハース)氏は、現在のAIによる高騰における同社の成功について、先進的な多角化を指摘している旨。アームは木曜8日に55%以上上昇し、9月以来最高の日を記録した旨。

◇Arm shares soar as AI-fueled boom brightens growth prospects (2月8日付け Reuters)

◇Arm Emerges as a New Contender in the Semiconductor Industry (2月8日付け The Clayton County Register (Elkader, Iowa))

◇Arm sees sales surge amid AI boom―AI INTEREST: Arm chief financial officer Jason Child said that the company is seeing more interest in newer designs and technologies due to interest in artificial intelligence (2月9日付け Taipei Times)
→アーム・ホールディングスPLCは水曜7日、第四四半期の売上高と調整後利益をウォール街の予想を上回ると予想、顧客は人工知能(AI)業務用の新しい半導体の設計を目指しており、該英国のテクノロジー企業にとってより高いロイヤルティを生み出している旨。

◇アーム株一時64%高；業績見通し好感、上場来高値を更新 (2月9日付け 日経 電子版 05:59)
→8日の米株式市場で、英半導体設計大手アームの株価が急騰した旨。一時、前日比64%高の126.58ドルまで上昇して上場来高値を更新した旨。前日に発表した2023年10〜12月期決算で市場予想を上回る業績見通しを発表したことが株価を押し上げた旨。

ルネサスエレクトロニクスが過去最高の純利益を記録、19年ぶり復配とあらわされている。

[ルネサス]

◇ルネサス19年ぶり復配；2023年12月期、純利益は3割増 (2月8日付け 日経 電子版 11:00)
→ルネサスエレクトロニクスは8日、2023年12月期の年間配当を28円(前の期はゼロ)とすると発表、復配は前身のNECエレクトロニクスが2005年3月期に実施して以来約19年ぶり。構造改革やM&A(合併・買収)が寄与し、2023年12月期(国際会計基準)の純利益は前の期比31%増の3370億円と過去最高となった旨。

【AI半導体関連】

Metaが、自社製AI半導体を運用する動き、Nvidia品への依存に影響する可能性である。

◇Meta Platforms to deploy in-house custom chips this year to power AI drive: internal memo (2月2日付け South China Morning Post)
→＊メタが昨年発表した社内シリコンラインの第2世代であるこの半導体は、市場を支配するNvidia製半導体へのメタの依存度を下げるのに役立つ可能性がある旨。
　＊自社製半導体の投入は、2022年に半導体の最初のイテレーションから撤退することを決定したメタの社内AIシリコン・プロジェクトにとって、前向きな展開となる旨。

HuaweiのAI半導体生産を優先させる動きである。

◇Huawei just retasked a factory to prioritize AI over its bestselling phone―Huawei prioritizes AI chip production ―Demand for Huawei’s AI chip has grown. (2月5日付け The Verge)
→ロイター通信によると、ファーウェイはAI半導体、Ascend 910Bの増産に注力し、少なくとも1つの工場で「メイト60」の生産を犠牲にする旨。

IDCが、AI搭載パソコンの出荷台数比率を予測している。

◇IDC Forecasts Artificial Intelligence PCs to Account for Nearly 60% of All PC Shipments by 2027 (2月7日付け IDC)
→International Data Corporation(IDC)の新たな予測によると、人工知能(AI)PCsの出荷台数は2024年の約5,000万台から2027年には1億6,700万台以上に増加する旨。予測終了時には、AI PCsが全世界のPC出荷台数の60%近くを占めるようになるとIDCは予測している旨。

OpenAIのCEO、Sam Altman氏が、AI半導体の資金調達に向けて、U.A.E.などの投資筋にコンタクト、と以下の通り伝えられている。

◇Sam Altman Seeks Trillions of Dollars to Reshape Business of Chips and AI―OpenAI CEO emphasizes chips, wants trillions from investors―OpenAI chief pursues investors including the U.A.E. for a project possibly requiring up to $7 trillion (2月8日付け The Wall Street Journal)
→OpenAIのCEOであるサム・アルトマン氏は、人工知能(AI)に必要な半導体の世界的な供給を増やすため、最大$7 trillion(7兆ドル)規模の野心的なテクノロジー・プロジェクトへの投資を求めている旨。OpenAIの広報担当者は、「OpenAIは、AIやそれらに依存する他の産業にとって重要な、半導体、エネルギーおよびデータセンターの世界的なインフラとサプライチェーンの拡大について、生産的な話し合いを行ってきた」と述べた旨。

◇OpenAIアルトマン氏、半導体の資金調達で交渉；米報道 (2月9日付け 日経 電子版 15:56)
→対話型AI(人工知能)のChatGPTを開発する米オープンAIのサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)が半導体に投資するための資金調達でアラブ首長国連邦(UAE)政府などと交渉していることが明らかになった旨。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が8日に報じた旨。

NvidiaのAI自動運転半導体について、中国の採用状況である。

◇NVIDIAのAI自動運転半導体；中国・理想汽車が採用 (2月9日付け 日経産業)
→米半導体大手エヌビディアは、自動運転への活用を見込む車載SoC(システム・オン・チップ)を中国の電気自動車(EV)メーカーが相次ぎ採用すると発表した旨。半導体を巡る米中対立で先行きに不透明感があるなかでも、成長する中国のEV市場を取り込む旨。

【AIを巡る判別、安全性】

Google、MetaおよびOpenAIなど米国企業による生成AI画像判別に向けた取り組みである。

◇Googleやメタ、ニセ画像排除へタッグ；「AI製」判別 (2月9日付け 日経 電子版 07:49)
→グーグルやメタ、オープンAIなどの米テクノロジー企業は生成AI(人工知能)がつくった画像を判別できるようにする仕組みを相次ぎ導入する旨。業界団体が推進する識別技術の採用などを通じ、SNS上に氾濫する悪質な偽画像や偽動画の排除につなげる旨。米大統領選挙を前に各社は共同歩調を取り対応を急ぐ旨。

我が国では、AI安全性検証を目指す政府機関の発足を控えている。

◇AIの政府機関、安全基準作成へ；所長内定の村上氏 (2月9日付け 日経)
→人工知能(AI)の安全性を検証する政府機関の初代所長に内定した村上明子・損害保険ジャパンCDO(最高デジタル責任者)は8日、都内で「経済活動においてAIを安心して活用できるよう支えたい」と述べた旨。同機関は近く発足し、AIの安全性を評価する基準づくりに取り組む旨。