セミコンポータルによる分析
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を持つ、クライエントSSD(半導体ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)を持つNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量産を開始した。
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半導体産業の景気を占う指標の一つでもあるTSMCの2024年第1四半期(1〜3月期)の決算が報告された。売上額は前年同期比16.5%増の5926.4億元となり、利益も8.9%増となり久しぶりに増収増益となった。半導体需要の回復はSIA(米半導体工業会)の数字にも表れている。またTSMCに続きSamsungのテキサス州新工場にも補助金64億ドルが支給される。
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Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2(第2世代)では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。
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AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。
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TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。
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世界のパソコン出荷台数が久しぶりにプラスに転じた、と米市場調査会社のIDCが発表した。2024年第1四半期におけるパソコンの出荷台数は、前年同期比1.5%増の5980万台になった。新型コロナ前の2019年第1四半期の6050万台に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。
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STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。
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