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先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
Nvidiaの次に時価総額の高い半導体企業としてBroadcomが注目されている。全企業の時価総額ランキングで8位であり、9位のTSMCよりも上位に来ている。そのBroadcomがChat GPTのような生成AIを生み出したOpenAIの半導体設計を請け負うらしいというニュースで先週は持ちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→続きを読む]
先週の目玉は、やはりNvidiaの2026年度第2四半期（2025年5〜7月期）における決算報告だろう。前四半期での発表時に同社が予想していた450億ドルを超えて467.43億ドル（6.87兆円）となった。前年同期比（YoY）では56%増、前四半期比（QoQ）でも6%増であった。本業の稼ぎを示す営業利益率は60.8%と驚異的な数字だ。 [→続きを読む]
米国政府がIntelに89億ドルを出資する、とIntelは 22日（日本時間23日）発表した。米国の技術・製造のリーダーシップを加速するためだとしている。また、理化学研究所は、スーパーコンンピュータ「富岳」の次世代機にNvidiaのGPUを使うことでNvidiaと提携した。スパコン性能のトップ10ランキングで、GPUを使っていない機種は富岳だけだった。 [→続きを読む]
米中問題とトランプ問題が入り混じるようになってきた。Nvidiaが中国向けH20 GPU（グラフィックプロセッサ）チップを輸出再開したこと、さらにその売り上げの15%を米国政府へ支払うこと、それに対する中国側の反応、また中国の自主半導体開発が車載半導体で活発化してきたこと。それに対して日本のサカナAIのCEOは米中双方から漁夫の利を得よと主張する。 [→続きを読む]
東京エレクトロンは、台湾子会社の元従業員1名がTSMCから機密情報を不正に取得した事案に関与していたことを確認したと発表した。先週は、ソニーとキオクシアから2025年4〜6月期の決算発表があった。すでに発表のあったルネサスを含め大手日本企業3社の間ではソニーが最も良い業績であった。また、OpenAIがGPT-5を発表したが、不正確な回答を減らし、正解率を高めた。 [→続きを読む]
7月末での2025年第2四半期（2Q: 4〜6月期）の決算が相次いで発表されている。Arm、Qualcomm、MediaTek、Samsung、アドバンテストなどが好調だ。ただ、AI需要を取り込んだ所と、そうではない所の差が広がりつつある。例えば、Samsungのメモリ売上額がSK hynixのそれよりも小さく、AI向けのHBM（高帯域メモリ）で大きく差がついた。 [→続きを読む]
韓国のメモリ専業メーカー、SK Hynixがメモリ分野でどうやらSamsungに追いついたようだ。7月24日に発表された2025年4〜6月期（2Q)の決算報告では、売上額が前年同期比（YoY）35%増の22兆2322億ウォン（約2兆4000億円）になった。SamsungがNvidiaからHBM開発の依頼を断ったことも明らかになった。先週はその他、米国のAI強化戦略、AWSの中国研究所閉鎖、日欧のレアアース共同採掘など地政学上のニュースが多かった。 [→続きを読む]
ラピダスは先週末、北海道千歳市において潜在顧客やサプライヤーを招待し、GAA（Gate All Around）トランジスタを試作し動作を確認したと発表した。このニュースは国内外を通じ大きく報道された。また、Nvidiaの中国向けに再設計したGPU「H20」の輸出が許可された。TSMC、ASMLの2025年2Q（第2四半期）の決算が明らかになった。日本のパワー半導体向けファウンドリのJSファンダリが破産申請した。盛りだくさんのニュースだ。 [→続きを読む]
日本の中小のOSAT（半導体後工程の請負ビジネス）企業が集まり、日本OSAT連合会を立ち上げた。6月10日現在で26社が正会員となりまず情報の共有から始めた。台湾の主要IT企業は月次の売上額を報告しているが、TSMCの4〜6月期は前年同期比（YoY）38%増となった。一方韓国のSamsungの同時期における営業利益は56%減の4.6兆ウォン（約4900億円）となり対照的だ。AIデータセンターを結び海底ケーブルで総務省が支援する。 [→続きを読む]
