Analog Devices（ADI）は、これまでの組込系開発環境であるCodeFusion Studio 1.0にAIワークフローをサポートする機能を盛り込んだCodeFusion Studio 2.0をリリースした。これは、AIモデルをシームレスにインポートし、GUIやコマンドを通してプロジェクトを生成できるツールだという。AIモデルを取り込める統合開発環境といえそうだ。 [→続きを読む]
純粋FPGAメーカーのAlteraは、Intelから完全独立した後、新しいCEOを迎えた。そのCEOとなったRaghib Hussain氏（図1）が来日した。それはAlteraの長期的な成長戦略で日本が重要な役割を演じていると感じているからだ。これまで日本に拠点を置く顧客500社以上をサポートしてきたという裏付け実績もある。だが、今後はエッジAIの立ち上がりと共に日本市場の拡大を見込んでいる。 [→続きを読む]
Armの2026年第2四半期（2025年7〜9月期）の業績が発表され、過去の2Qとして最高の業績を上げた。前年同期比（YoY）34%増の11.4億ドルとなり、3期連続10億ドルを超えた。一方ロームの決算発表もあったが、こちらは2025年度上期（25年7〜9月期）としての発表であり四半期決算ではなかった。売上額はYoY5.5%増で、営業損益は前年同期の9億円の赤字に対して76億円の黒字となった。 [→続きを読む]
Intelはパソコン向けにIntel 18Aプロセスを使ったSoC「Panther Lake」を発表していたが、このほどその詳細を明らかにした（図1）。最近のCPUはCPUだけではなくGPU（グラフィックプロセッサ）やNPU（ニューラルプロセッサ）などを集積しており、CPUと呼ぶにはふさわしくないため、SoCと呼ぶ。Panther Lakeは3種類の製品シリーズがあるが、全て同じパッケージ、同じピン配置を採っている。 [→続きを読む]
TSMCが東京でTSMC 2025 Japan OIP（Open Innovation Platform）Ecosystem Forumを開催、この3年間AIによってOIPは成長した、とTSMCジャパンの小野寺誠社長（図1）が述べた。AIがあらゆるデバイスに入り新しい応用を生む時代に入ったことを印象付けた。AI時代ではコンピュータ能力をもっと欲しいという要求が高まり、さらに高集積になるSoC設計が難しくなってきた。 [→続きを読む]
半導体産業が数十年ぶりに盛り上がっているのにもかかわらず、CEATECにおける半導体産業の位置づけがはっきりしない。大手半導体メーカーは、リクルーティングのための会社説明ボードを展示しているだけに留まり、実際に数小間のブースを出していたのはAnalog Devicesだけだった。それ以外の外資系半導体としても専用ブースではなく、何かのプロジェクトの中の一つにすぎなかった。 [→続きを読む]
10月16日、TSMCが2025年第3四半期（7〜9月）の決算発表を行った。翌17日の日本経済新聞で一部報告されたが、質問も含めて日本と関係する部分を中心に、その詳細を報告しよう。この期における売上額は前年同期比40.8%増の331億ドル、営業利益率は50.6%と前年同期よりも3.1%ポイント増加した。ドル安・台湾元高の影響で台湾元では売上額は30.3%増の9899.9億台湾元になっている。 [→続きを読む]
ベルギーの半導体研究所imecが主導する次世代自動車用チップレット計画ACP（Automotive Chiplet Program）に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、日本のティアフォーが参加した、とimecが発表した。自動車産業向けの要求に沿った先端チップレットのアーキテクチャを開発、採用するための組織だ。日本のASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）はどうするか。 [→続きを読む]
米Intelが2nmノードよりも高集積の18A（オングストロームに起因）プロセスノードのSoCを2種発表、そのうちのパソコン用のSoC「Panther Lake」は製造を開始した。サーバー用Xeon 6+プロセッサ「Clearwater Forest」は2026年前半に量産が立ち上がる予定だ。Semicon Westが今年初めてアリゾナ州で開催された。またOpenAIがAMDに最大10%出資する。 [→続きを読む]
先週末、富士通とNvidiaの協業の記者会見が行われた。共同でAI半導体チップを開発するという見出しの記事があったが、AIチップは共同で開発しない。三つの分野で協業するという発表である。自律的に進化するAIエージェントのプラットフォームの開発、HPC（高性能コンピューティング）に向けたコンピュータ基盤の開発と拡販、そしてAIのインフラを用いた顧客へのサービス提供、である。それぞれを紹介する。 [→続きを読む]
