半導体売り上げで急成長しているNvidiaは、生成AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応用ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設計期間を短縮するため、チップ設計のための生成AIであるLLM（大規模言語モデル）アシスタントChipNeMo（図1）を開発、IC製品開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 生成AI基盤の最前線」の講演で、明らかにした。 [→続きを読む]
昨年、半導体企業で初めて時価総額1兆ドルを超え、今年は3兆ドルを超えMicrosoftを抜いて世界企業のトップに立ったNvidia。そのCEO（最高経営責任者）であるJensen Huang氏が6月はじめのComputex Taipeiから戻り、カリフォルニア工科大学で卒業生に向けスピーチを行った。その内容がこれまでの経営トップとは違う、Nividiaらしさが出ており、簡単に紹介する。 [→続きを読む]
AIコンピューティングパワーがけん引し、プロセスノードの微細化は早まっている、とTSMCシニアバイスプレジデント兼副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が述べた。これは6月28日に横浜でTSMC Technology Symposium Japanを開催した際、メディア向け技術説明会で述べたもの。 [→続きを読む]
先週、Micron Technologyの2024年度第3四半期（2024年3〜5月）の決算が発表された。これによると売上額は徐々に増加し始めており、営業利益は2期連続プラスで、しかも増加傾向だった。メモリが回復している様子を知ることができる。生成AIへの規制の検討が始まった。医療データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→続きを読む]
米ファブレス半導体トップのNvidiaの時価総額がMicrosoftを抜いて世界のトップに立った。米国時間18日のNvidiaの時価総額は3兆3350億ドルとなった。これは石油や金融などあらゆる産業を含めて首位に立ったという意味だ。時価総額とは発行された株式総数に株価を掛けたかけた数字。国内では理系女子枠を設けて女性技術者を増やす動きが出ている。 [→続きを読む]
英国のIP（Intellectual Property）ベンダーの一つ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主力製品POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応用もかつての主要1社から多岐に渡る。 [→続きを読む]
先週、台湾の台北市でComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開催日の前々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報道した（参考資料1）。大会中Nvidiaは大きく注目を集め、時価総額はピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導体人材の育成も活発化してきた。 [→続きを読む]
IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機能内蔵のSoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機能がこれから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機能が入っていく時代になりそうだ。モバイル半導体IPの覇者ArmがAI機能を搭載できる新IP「Arm Compute Subsystems（CSS）for Client」を発表した。電力効率が高いことが最大の特長となる。 [→続きを読む]
本日（6月3日）から台北市で行われるComputex Taipei 2024だが、昨夜、NvidiaのCEOであるJensun Huang氏の基調講演が開催され、会場が埋め尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推論向け新サービスNIM（Nvidia Inference Microservices）を発表した。また、ラピダスへの融資に政府保証を与える方針だと日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
日本生まれのファブレス半導体スタートアップ、EdgeCortixが生成AI用の新しい半導体チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性能ながら、従来のチップよりも消費電力がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設計だけではなく、モジュールやカードも製作しており、拡張性もあり4個接続で240 TOPSの性能を持つ。 [→続きを読む]
