WSTS（世界半導体市場統計）が2025年の世界半導体市場を前回（2025年6月発表）の11.2%成長/年から大幅に上方修正し22.5%成長と予測した。これにより世界の半導体市場は前回の7008.7億ドルから7722.4億ドルへと拡大する見通しとなった。ここまで大きな変更を導いた原動力はやはりAIデータセンター市場である。3年前まで産業用分野の一つに過ぎなかったデータセンター市場がAIと共に急拡大し、大きな市場を形成しつつある。 [→続きを読む]
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
2025年第1四半期（1Q）における世界の半導体製造装置販売額は、前年同期比（YoY）21%増の320.5億ドルとなった。ただ、前期比（QoQ）では季節的な要因により5%減となった。これはSEMIと日本のSEAJが協力してまとめた調査結果である。SEMIのAjit Manocha CEOは「今年の半導体装置市場は堅調な販売で始まった」と述べている。 [→続きを読む]
4月17日に台湾TSMCが発表した2025年第1四半期（1〜3月期：1Q）における売上額は、前年同期比（YoY）35.3%増の255.3億ドル、営業利益率48.5%だった。その前日に発表されたオランダASMLは、YoYで46.4%増の77.42億ユーロ、営業利益率は35.4%と、両社とも立派な業績だった。 [→続きを読む]
2024年における世界の半導体製造装置販売額は、これまでの予想を覆して23年の1062.5億ドルから前年比10%増の1170億ドルになっていたことがわかった。これはSEMIが、SEAJのデータも含め、世界の半導体製造装置市場を調べた結果である。 [→続きを読む]
