世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]
2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]
世界の半導体生産能力は2024年も前年比6%で伸び、25年もさらに7%で伸びて、8インチウェーハ換算で月産3370万枚になる、という見込みをSEMIが発表した。特に中国市場の伸びが著しく、2025年には同15%増の885万枚と世界の1/3を占めるようになるという。 [→続きを読む]
チップレットや3次元ICの先端パッケージング技術のファウンドリ企業である米NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング装置を導入した、と発表した。米イリノイ州に本社を置くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに必要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→続きを読む]
2024年のAIチップ販売額は前年比33%増の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。この市場調査会社は、AIチップ市場は今後も伸び続け、2025年には920億ドルになるという予想を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り離されたAI専用アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの汎用品ではない。 [→続きを読む]
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東京で開催された。MEMSデバイスは、加速度センサ・圧力センサからマイクロフォン、RFフィルタ、超音波トランスデューサなどさまざまな応用に使われてきた。欧州勢は、自動車市場やスマホ市場などでMEMSデバイスを発展させた。次のMEMSデバイスは何か。 [→続きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]
Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社製の高NAのEUVリソグラフィ装置「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ事業部が導入しTSMCに追いつき追い越す計画を進める。 [→続きを読む]
2023年世界半導体製造装置市場が前年比6.1%減の1009億ドルに減少するというSEMIの見通しを2023年12月に報じたが（参考資料1）、実際には1.3%減の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨年7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%減の874億ドルと予想していた。12月にそれを上方修正していた訳だが、今回はさらにそれを上方修正した形になった。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス製造ラインへの投資は2023年には4%増にとどまったが、2024年も1%増と微増にとどまる、とSEMIは予測した。ただし2025年には年率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予測を発表した。2027年には1370億ドルと予測する。 [→続きを読む]
