半導体産業における「風を読む」VIII〜直近の半導体市場を読む手法
第二回目の「風を読むII」で公的機関より公表されるGDP(国内総生産)を利用した1〜2年先の半導体市場動向の予測手法(参考資料1)を紹介したが、第八回目の「風を読む」は、直近の半導体市場に対する「風の向き」を把握する手法を紹介する。半導体市場を分析する際には1〜2年先の半導体市場動向と、直近の半導体市場動向の二つを把握することが求められる。 [→続きを読む]
第二回目の「風を読むII」で公的機関より公表されるGDP(国内総生産)を利用した1〜2年先の半導体市場動向の予測手法(参考資料1)を紹介したが、第八回目の「風を読む」は、直近の半導体市場に対する「風の向き」を把握する手法を紹介する。半導体市場を分析する際には1〜2年先の半導体市場動向と、直近の半導体市場動向の二つを把握することが求められる。 [→続きを読む]
第六回で、「半導体市場金額 = Σ半導体各製品別数量x半導体各製品別単価」、という数式を使った市場分析アプローチを紹介したが、第七回目の「風を読む」は、この市場分析アプローチ「金額 = 数量x 単価」をより一層理解するために経済産業省が毎月公表しているシリコンウェーハ国内統計を使用し、より具体的に紹介する。 [→続きを読む]
第六回目の「風を読む」は、「MPU 、DRAM、 NAND フラッシュメモリの数量」動向についてである。 半導体市場動向を分析する場合、一般的には金額ベースで議論されるが、半導体市場金額はΣ半導体各製品別数量x半導体各製品別単価で表される。数量、単価のそれぞれの動向について分析することにより、市場動向に対する変化の要因をより一層深く理解することができる。例えば半導体市場金額が上昇した場合、その要因は数量が増加したためなのか、単価が上昇したためなのかを把握できる。 [→続きを読む]
第五回目の「風を読む」は、「半導体ファブの生産能力」市場動向についてである。今回はSICASが2011年2月に2010年Q4の実績データを公表したのを機に、半導体ファブの生産能力(加工精度別と12"ウェーハ)についての数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用した12"ウェーハ生産能力に対する予測手法、さらに半導体製造装置市場(前工程)と生産能力との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
情報端末機器市場で話題となっているスマートフォンとタブレットPCが急速に市場浸透する背景を前回(参考資料1)に続き分析し、さらに今後、携帯情報端末機器の市場浸透を大きくサポートすると考えられる非接触給電についても考察する。米国シスコシステムズ社が行った2010〜2015年の6年間に渡るインターネットトラフィックの予測を紹介した前回の資料の中で、最も成長率が最も高いモバイルデータトラフィックについて、今回はその詳細を分析する。 [→続きを読む]
第四回目の「風を読む」は、「シリコンウェーハ出荷面積」の市場動向についてである。今回、GDPとシリコンウェーハ出荷面積市場との数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用したシリコンウェーハ出荷面積に対する予測手法、さらに半導体市場とシリコンウェーハ出荷面積との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
今回は現在、情報端末市場で話題となっているスマートフォンとタブレットPCが急速に市場に浸透している背景を分析する。 [→続きを読む]
半導体産業における「風を読む」 第三回目は、半導体製造装置市場動向についてである。 第一回目で、半導体市場と粗鋼生産市場との相関関係、第二回目で半導体市場とGDP(国内総生産)との相関関係を紹介したが、今回はGDPと半導体製造装置全体の市場との相関関係、およびこれらのデータを利用した1〜2年先の半導体製造装置市場に対する予測手法、さらに半導体市場と半導体製造装置との数学的相関関係を紹介する。 [→続きを読む]
半導体産業における「風を読む」第二回目は、半導体市場動向の「風を読む」手法である。 前回、半導体市場と粗鋼生産市場との相関関係を紹介したが、今回は粗鋼生産市場のさらに上流側データとなるGDP(国民総生産)と半導体市場との相関関係およびこれらのデータを利用した1〜2年先の半導体市場に対する予測手法を紹介する。 [→続きを読む]
「風を読む」。この言葉を最も耳にするのは、ゴルフである。ボールをショットする前、多くのプレイヤーが狙う位置にボールが行くことを求めて(あるいは期待して)、「風そのものは見えないが、周辺環境の変化から風の吹く方向と強さを想定する」。 [→続きを読む]
1