IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が明らかになった。70周年を迎える今年は、「明日の半導体技術を形作る」という全体テーマで、基調講演、一般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270件の講演が予定されている。例年通り米サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開催される（図1）。

図1　70周年を迎えるIEDM 2024　出典：IEEE IEDM

IEDM 2024の広報部長でSamsungのSemiconductor R&D担当バイスプレジデントでもあるKang-ill Seo氏は、「AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）、クルマや製造業の電動化、ワイヤレスや高速通信、量子コンピュータなど急成長する応用分野に対応するためのコンピューティングパワーはもっと多く求められている。このようなニーズが増え続ける限り、これらに対応する技術をIEDMの講演で示す必要がある」と述べている。

国際会議における技術トレンドを最もよく表している講演は、12月9日（月）の午前中に行われる基調講演だ。今回もいつものように次の3件の基調講演が用意されている；

・「半導体産業の将来展望と新技術の開拓者たち」〜TSMC上級VP兼共同COO（Chief Operating Officer）のY-J. Mii氏
・「エネルギー効率の高い先端AIアーキテクチャ：ファブプロセス、パッケージング、システムインテグレーションのイノベーション」〜AMD技術製品エンジニアリング担当シニアVPのMark Fuselier氏
・「SiC利用の革新的パワーエレクトロニクスが持続可能なソリューションを拓く」〜Wolfspeed CTO（Chief Technology Officer）のElif Balkas氏

パネルディスカッションは12月10日の夜、スタンフォード大学非常勤教授のAli Keshavarzi氏の司会の元で開催される。テーマは、「70周年のIEDM−将来を準備しながら歴史を作ってきた、次は何か？」である。

また先端の専門家向けのフォーカスセッションでは、9日から11までの全日程を通して開催され、AIがらみのテーマが多い；
・AIメモリ：技術とアーキテクチャ
・人間とのインターフェースに向けたニューラルインターフェイス技術の急速な進化
・半導体技術の最大で最良のイノベーション：過去から未来へ
・先端半導体製品と先端パッケージング
・急伸するパワー半導体デバイスと持続可能な社会向けの集積化技術

さらに非専門家向けのチュートリアルセッションは12月7日（土）の午後開かれ、やはり半導体の初心者が学ぶためのショートコースは12月8日（日）の朝から夕方まで開催される。