2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET（江蘇長電科技）の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。

表1　世界OSATトップ10社ランキング　出典：TrendForce

このトップ10社のランキングは、台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。2位の米国Amkorを除き、全てアジアの企業が占めている。

半導体後工程とテスティングの専門請負企業OSATは、もともと台湾が強いが、トップ10社の内、ASEとSPIL、PTI、KYEC、ChipMOSの5社が台湾、3位JCETと6位TSHT（天水華天科技）、7位TFME（通富微電子）の3社が中国、2位のAmkorが米国、8位のUTACがシンガポールとなっている。特に中国の存在感が高まっている。

これら10社の中で、40.9%増と最も伸び率の大きな企業は6位のTSHTで、ここはパワートランジスタのパッケージに強い。次に伸びの大きな企業は台湾のPTIで31.5%と伸びた。ここはもともとDRAM製造のエルピーダの子会社であったテラプローブとの合弁企業だったが、現在はテラプローブの株式を全て買い取っている。そういった関係もあり、今年前半も昨年に続きDRAMの価格上昇の恩恵を受け、DRAMパッケージング事業で大きく伸ばした。