2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。

図1　2025年に新たに建設される半導体新工場の数　出典：SEMI

SEMIによると、新しいプロジェクトには15棟の300mm工場と、3棟の200mm工場が含まれている。その大半が2026年〜27年に稼働開始を予定している。日米の次に新工場建設が多いのは欧州＆中東の3棟と中国の3棟である（図1）。台湾は2棟であり、身の丈に合った投資を続けてきたこれまでの方針に沿っている。

「先端への投資と主流ノードへの投資の両方が半導体需要増に対して、工場を新設している」とSEMI会長兼であるCEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏は述べている。先端では生成AIやHPC（高性能コンピューティング技術）向けの市場、主流ノードへの投資はクルマやIoT、パワーエレクトロニクスなどに向けているという。

世界の新規半導体工場で稼働を開始したところは、2023〜25年にかけて97工場があり、その内24年に48工場、25年には32工場がある。なかには50mm（2インチ）ウェーハ工場もある。

先端ノードの工場の生産能力は、2025年に前年比で6.6%増加して3360万枚/月になると見込んでいる。その原動力は生成AIとHPCである。NvidiaのJensen Huang CEOは、半導体の微細化技術の進展が飽和する一方で、コンピューティング能力をもっと上げよという要求は非常に強い、と述べている。メモリやロジックは配線幅の飽和により、3次元構造を駆使するDTCO（Design Technology Co-Optimization）技術によって集積度を上げてきた。微細化が行き詰まるなら、半導体の数を増やして並列動作などにより計算能力を上げるほかない。となると半導体の生産能力はもっと増やさざるを得なくなる。これが設備投資への意欲の原点となる。

特に7nmプロセス以下の半導体チップの要求は、前年比16%で増えていくため、2025年には220万枚/月になるとSEMIは見積もっている。

中国は自給自足が迫られているため、自動車やIoTなどの需要から主流ノード (8nm〜45nm) は年率6%成長し2025年には1500万枚/月に増えるとする。成熟ノード（50nm以上）の応用はまだ回復が遅れており稼働率はそれほど上がらず、25年には5%増の1400枚/月になりそうだという。

応用分野ごとでは、ファウンドリが大きく伸び、生産能力は年率10.9%増の1260万枚/月になると見ている。メモリ全体では25年の3.5%増から2.9%増という緩やかな成長となるが、特にHBM（High Bandwidth Memory）が大きく伸びるため、DRAM全体で25年は7%増の450万枚/月となり、NANDフラッシュは5%増の370万枚/月と見ている。